🇹🇼 Taiwan Semiconductor Map
台灣半導體產業供應鏈視覺化地圖
🔗 產業鏈流程
💎
IC 設計
晶片架構設計
→
🏭
晶圓代工
製造晶片
→
📦
封裝測試
封裝與品管
⚙️設備材料廠商：提供製程所需的機台、材料與技術支援
🏭 晶圓代工
台積電
TSMC
股票代號
2330
市值
19.8 兆台幣
主要產品
3nm5nm7nm 晶圓代工
主要客戶
AppleNVIDIAAMD
🏭 晶圓代工
聯電
UMC
股票代號
2303
市值
5,800 億台幣
主要產品
14nm22nm28nm 晶圓代工
主要客戶
MediaTekQualcommST
📦 封裝測試
日月光
ASE
股票代號
2311
市值
4,200 億台幣
主要產品
先進封裝FC-BGASiP
主要客戶
TSMCIntelQualcomm
📦 封裝測試
矽品
SPIL
股票代號
2325
市值
2,100 億台幣
主要產品
測試服務封裝服務
主要客戶
AMDNVIDIAMediaTek
⚙️ 設備材料
家登
Gudeng
股票代號
3680
市值
450 億台幣
主要產品
晶圓盒傳送盒
主要客戶
TSMCSamsungIntel
⚙️ 設備材料
京元電子
Chipbond
股票代號
2449
市值
800 億台幣
主要產品
測試設備探針卡
主要客戶
TSMCMediaTek
💎 IC 設計
聯發科
MediaTek
股票代號
2454
市值
4.2 兆台幣
主要產品
手機晶片AI 晶片5G 晶片
主要客戶
OPPOVivoXiaomi
💎 IC 設計
瑞昱
Realtek
股票代號
2379
市值
5,600 億台幣
主要產品
網路晶片音效晶片WiFi 晶片
主要客戶
DellHPLenovo
🧪 材料供應
長春石化
Chang Chun
股票代號
1308
市值
1,200 億台幣
主要產品
光阻劑化學材料
主要客戶
TSMCSamsung
🏆
#1
全球晶圓代工市占率
TSMC 市占超過 60%
📈
92%
先進製程市占率
5nm 以下製程主導地位
💰
25%
全球 IC 製造產值
台灣半導體產業總產值
💡 為什麼台灣半導體這麼強？
- •技術領先：TSMC 掌握全球最先進的 3nm 製程技術
- •完整生態系：從設計、製造到封裝測試，產業鏈完整
- •人才優勢：頂尖工程師與研發團隊
- •策略位置：連結亞洲與全球市場的關鍵樞紐